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時間
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主題
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演講人
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08:00-09:00
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簽 到
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09:00-10:00
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COM產品與COM底板設計協助服務
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·COM技術發展趨勢與原理
·COM底板設計協助服務 ·COM產品行業應用 |
研華嵌入式技術專家
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10:00-10:40
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COM產品選型與設計流程
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·COM產品詳解與選型
·COM底板設計流程及注意事項 |
研華嵌入式技術專家
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10:40-10:50
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茶歇
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10:50-11:50
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COM底板設計指導
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·COM-E design Guide（ETX &Q7）
Schematic & Layout Checklist ·COM兼容設計指引 ·COM2.1,2.0與1.0的差異 ·Type 1,10,Type2,6的差異及兼容 |
研華嵌入式技術專家
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11:50-13:30
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午 餐
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13:30-14:30
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COM底板設計轉接方案
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·COM常用轉接方案
·常用轉接接口的設計方案 |
研華嵌入式技術專家
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14:30-14:40
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茶歇
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14:40-15:20
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COM Debug 分析
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·常見Debug分析流程
·常見FAQ |
研華嵌入式技術專家
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15:20-15:30
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茶歇
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15:30-16:00
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COM軟件增值服務
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·智能管理軟件SUSI&iManager
·軟件增值服務介紹 |
研華嵌入式技術專家
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16:00-16:30
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Q&A 及 抽獎
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COM載板培訓
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廣州（中級）
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3月7日
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武漢
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5月23日
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成都
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3月28日
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深圳（中級）
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6月6日
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上海
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4月11日
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南京
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6月27日
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西安
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4月18日
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北京（中級）
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5月9日
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廣州場：廣州市天河區體育東路南方證券大廈2101-2102室 廣州研華
成都場：成都市高新區天府大道中段800號航興國際廣場2號樓1401室 成都研華
上海場：上海市閘北區市北工業園江場三路136號 上海研華
西安場：西安市高新技術產業開發區科技二路68號西安軟件園秦風閣綜合樓301 西安研華
深圳場：深圳市南山區科技南12路28號康佳研發大廈4層 深圳研華
北京場：北京市海淀區上地信息產業基地六街七號 北京研華
